Các Nhà Khoa Học Nhật Bản Phát Minh Phương Pháp In 3D Vật Liệu Cứng Siêu Bền

Vật liệu siêu cứng như WC-Co rất hấp dẫn nhờ vào khả năng chống mài mòn và độ cứng vượt trội. Tuy nhiên, độ bền của chúng lại khiến việc sản xuất bằng phương pháp in 3D trở nên cực kỳ khó khăn. Để giải quyết vấn đề này, nhóm nghiên cứu tại Đại học Hiroshima đã áp dụng một kỹ thuật mới, làm mềm vật liệu thay vì làm tan chảy hoàn toàn trong quá trình in 3D. Phương pháp này giúp sản xuất các sản phẩm bồi đắp mà không làm giảm đi độ bền vốn có của vật liệu.

Cụ thể, nhóm nghiên cứu đã sử dụng kỹ thuật chiếu xạ laser dây nóng (hay còn gọi là hàn laser dây nóng), trong đó chùm tia laser sẽ làm mềm thanh cacbua xi măng mà không làm tan chảy hoàn toàn, từ đó hạn chế sự phát triển của hạt và tạo ra cấu trúc bồi đắp chắc chắn. Để đảm bảo kết quả tốt nhất, một lớp trung gian hợp kim niken được chèn vào giữa các lớp bồi đắp.

Điều đặc biệt là, mặc dù sử dụng phương pháp làm mềm thay vì nung chảy, vật liệu in 3D vẫn giữ được độ cứng ấn tượng trên 1400 HV. Độ cứng này chỉ thấp hơn một chút so với các vật liệu siêu cứng như sapphire và kim cương, và gần như không có bất kỳ khuyết tật hay sự phân hủy nào trong sản phẩm cuối cùng.

Keita Marumoto, trợ lý giáo sư tại Trường Cao học Khoa học và Kỹ thuật Tiên tiến, Đại học Hiroshima, chia sẻ: "Phương pháp làm mềm vật liệu kim loại thay vì nung chảy hoàn toàn là một phát minh mới, và chúng tôi tin rằng nó có tiềm năng được áp dụng không chỉ cho hợp kim cacbua xi măng mà còn cho nhiều vật liệu khác trong tương lai."

Trong thời gian tới, nhóm nghiên cứu, gồm các nhà khoa học Takashi Abe, Keigo Nagamori, Hiroshi Ichikawa, Akio Nishiyama và Motomichi Yamamoto, sẽ tiếp tục cải tiến quy trình in 3D này. Các mục tiêu tiếp theo bao gồm khắc phục các vấn đề nứt vỡ đã gặp phải và mở rộng khả năng tạo hình các cấu trúc phức tạp hơn.

Được biết, việc in 3D bằng kim loại là một thử thách lớn hơn rất nhiều so với in bằng nhựa, vì các hợp kim kim loại đòi hỏi nhiệt độ cực cao và phải trải qua các chu kỳ nhiệt phức tạp, cũng như thay đổi pha trong suốt quá trình xử lý. Tuy nhiên, phương pháp mới này của Đại học Hiroshima được kỳ vọng sẽ là một bước đột phá trong công nghệ sản xuất kim loại bằng in 3D, mở ra nhiều cơ hội cho ngành công nghiệp chế tạo hiện đại.

Corsair CLIPPER PRO MINI 60: Bàn phím Hall Effect nhỏ gọn nhưng sở hữu sức mạnh

Corsair CLIPPER PRO MINI 60 sở hữu gần như đầy đủ những gì game thủ cạnh tranh mong muốn ở một bàn phím hiện đại: switch từ tính Hall Effect, Rapid Trigger, FlashTap SOCD, polling rate 8000Hz, RGB per-key cùng khả năng tùy chỉnh chuyên sâu thông qua nền tảng Web Hub.

Đập hộp Corsair HS35 v3 Wireless: Quá nhiều nâng cấp đáng giá cho một chiếc tai nghe gaming quốc dân

Corsair HS35 v3 không phải là mẫu headset gaming nhiều công nghệ nhất thị trường, nhưng lại là một trong những lựa chọn cân bằng và thực dụng nhất trong phân khúc.

TUYỆT ĐỈNH ĐỒNG BỘ: CHOÁNG NGỢP KHÔNG GIAN GIỚI THIỆU GHẾ GAMING RAZER SOMA CHROMA

Là sản phẩm mở đường cho dòng ghế gaming mang trải nghiệm đắm chìm thế hệ mới của Razer, Soma Chroma đồng thời là chiếc ghế chơi game RGB đầu tiên của hãng.

Đánh Giá Chi Tiết Corsair Nautilus 360 RS ARGB: Tản Nhiệt 360mm Đáng Mua Nhất Phân Khúc?

Đây là sản phẩm hướng tới nhóm người dùng đề cao hiệu năng, sự ổn định và phong cách tối giản.

Razer Seiren V3 Pro ra mắt: Micro dynamic cao cấp hỗ trợ 32-bit Float, kết nối USB-C và XLR

Chia sẻ về sản phẩm mới, bà Addie Tan, Giám đốc Toàn cầu mảng Lifestyle của Razer cho biết Seiren V3 Pro được thiết kế để đồng hành cùng nhà sáng tạo trong mọi giai đoạn phát triển, từ những streamer mới bắt đầu cho tới các broadcaster chuyên nghiệp.

Đánh giá chi tiết Corsair 3200D RS ARGB: Khác biệt từ mặt khói 3D đến khả năng "cân" mượt tản AIO lớn

Corsair 3200D RS ARGB không phải là mẫu case sở hữu quá nhiều tính năng cao cấp, nhưng những gì nó mang lại vượt xa kỳ vọng trong tầm giá.

AI đang giúp duy trì driver Linux cho GPU AMD gần 20 năm tuổi

Mặc dù AI tham gia vào quá trình phát triển, mọi thay đổi vẫn được kiểm tra và xác thực bởi con người trước khi được đưa vào mã nguồn chính thức.

AMD từ chối bảo hành Ryzen 9 7950X3D dù GIGABYTE xác nhận bo mạch chủ vẫn hoạt động

AMD từ chối bảo hành Ryzen 9 7950X3D dù GIGABYTE xác nhận bo mạch chủ chỉ gặp lỗi BIOS và vẫn hoạt động bình thường sau khi khắc phục. Vụ việc tiếp tục làm dấy lên lo ngại về các sự cố liên quan đến dòng CPU Ryzen X3D.

DeepCool ra mắt loạt tản nhiệt CPU mới tại Computex 2026, nổi bật với màn hình AMOLED cong

Một trong những sản phẩm nổi bật tại gian hàng DeepCool là AN600 VC, bộ tản nhiệt khí cấu hình thấp được thiết kế dành cho các hệ thống Mini-ITX hoặc SFF (Small Form Factor).